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化学镀镍的工艺条件及其影响:

一,温度

镀液温度对于镀层的沉积速度,镀液的稳定性以及镀层的质量的均有重要影响,化学镀镍的催化反应一般只能在加热条件下实现,许多化学镀镍的单个反应步骤只有在50°C以上才有明镀镍显的反应速度,贴吧是酸性次磷酸盐溶液,操作温度一般在80-90°C直接,镀层随找温度的升高而增快,但是镀液温度过高,又会使镀液不稳定,容易发生自动分解,因此应该根据实际情况选择合适的温度,并尽量保持这镀镍一温度,一般碱性镀液温度较低,它在叫低温度的沉积速度比酸性镀液快,但温度增加,镀速提高不如酸性镀液快

温度除了影响镀速之外,还会影响镀层的质量,温度升高,镀速快,镀层中含磷量下降,镀层的应力和孔隙率增加镀镍,耐腐蚀性能较低,因此,化学镀镍过程中温度波动过大,会发生状镀层,镀层质量不好并且影响镀层结合力

二,PH值

PH值对于镀液,工艺及镀层的影响很大,它是工艺参数中必须严格把控的重要因素。在酸性化学镀镍中,镀镍PH值对于沉积速度及镀层含磷量具有重大影响,随PH值上升,镍沉积的速度加快,同时镀层的含磷量下降,PH值变化还会影响镀层中的应力分布,PH值高的镀液得到的镀层含磷低,表现为拉应力,反之PH值低的镀液含镀镍磷高,表现为压应力

对于每一个具体的化学镀镍溶液,都具有一个理想的PH值范围,在化学镀镍施镀过程中,随着镍-磷的沉积,H+不断生成,镀液的PH值不断下降,因此,生产过程中必须及时调整,维持镀液的PH值,镀镍使其波动范围在加减0.3的范围之内,调整PH值,6一般使用稀释过的氨水活着氢氧化钠,在搅拌的情况下谨慎进行,采用不同碱液调整镀液PH值时,对镀液的影响也不同,用NaOH调PH值时,只中和和反应掉过程中镀镍产生的H+,没有结合作用,试验还表面,用氢氧化钠调整酸镀,容易使镀层应力增大,用氨水调节PH值时,除了中和镀液H+外,氨还与镀液中的NI2+生成合络结合物,有效地抑制了亚磷酸的沉淀,提高了镀液的稳定性镀镍,同时试验证明。铵离子还能加上化学镀镍的沉积速度

三,搅拌

,对于镀液进行适当的搅拌会提高镀液的稳定性及镀层的质量,首先搅拌可防止镀液局部过热,防止补充镀液局部组成浓度过高,局部PH值剧烈变化,有利于提高镀镍镀液的稳定性,另外,搅拌加快了了反应物离开工件表面的速度,有利于提高沉积速度,保障镀层质量,镀层表面不易操作气孔等缺陷,但过度搅拌容易造成工件局部漏镀,容器壁和底部沉积上镀,严重时加速镀液分解,此外,镀镍搅拌方式和强度还会影响镀层的含磷量

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